AMAOE voor Samsung BGA Reballing Stencil Soldeer Reparatie Tool, Model: SAM18 A14/A54 geschikt-voor-winora-sima-n7-400 Beeldfouten herleiden naar paneel of

Beeldfouten herleiden naar paneel of logicboard

NV156FHMNX2

"name": "Plaats de nieuwe ring exact rond de cameralens"}

"name":"Hoeveel zitten er in de set

"text":"Plaats de nieuwe knoppen in de juiste positie en controleer de klik

AMAOE voor Samsung BGA Reballing Stencil Soldeer Reparatie Tool, Model: SAM18 A14/A54 geschikt-voor-winora-sima-n7-400 Beeldfouten herleiden naar paneel of1. SAM15: Geschikt voor de Qualcomm Snapdragon 888 SM8350 Exynos 2100 CPU serie, Samsung S21 S21+ S21 Ultra G998U G996U Z Flip 3 Z Fold 3 W22, enz. 2. SAM16: Geschikt voor de universele Exynos 1280 Samsung E8825 CPU serie, A53 A536, enz. 3. SAM17: Geschikt voor de universele Exynos 2200 E9925, Snapdragon 8 Gen 1 SM8450 CPU serie, Samsung S22 S22 Plus S22 Ultra S901 S906 S908, enz. 4. SAM18: Geschikt voor de universele Exynos 1330 E8535P 1380 E8835P